（原标题：盛好意思上海(688082.SH)：面板级先进封装技艺可适用于微米级高密度封装）

格隆汇11月28日丨盛好意思上海(688082.SH)在互动平台默示，AI结尾居品的飞速增长启动高带宽存储（HBM）需求激增，HBM居品将推进对硅通孔（TSV）电镀和2.5D先进封装的需求，这也将带动公司中枢居品需求增长，举例TSV电镀栽培、高温单片SPM栽培、Solvent清洗栽培、后面清洗及减薄栽培等。市集向AI的转型也进一步推进了对公司技艺的需求，公司已在上述限制深耕多年，部分重要技艺的发展远景正在从容剖析，公司看好扇出型面板级封装栽培的远景，三季度，公司推出了三款面板级先进封装的新址品，包括水平式电镀栽培、边际刻蚀栽培和负压清洗栽培。面板级先进封装技艺可适用于微米级高密度封装，相等符合AI 封装中的 GPU 利用以及高密度的HBM。公司推出的600mm×600mm以及515 mm×510mm的面板级先进封装不错措置AI芯片在300mm硅片封装中面积受限及老本高的问题。这些新址品展示了公司在面板级先进封装市集的苍劲供应材干，不错灵验温存市集需求。现在多家大家卓越的半导体厂商照旧经受其手脚AI 芯片封装措置有野心，咱们也从中看到了宏大的发展机遇。 公司将积极把抓市集发展机遇，充分浮现已有市时局位、技艺上风、工艺积聚和行业教唆，不绝相持自主研发立异，持续提高栽培工艺性能、产能，优化居品组合，提高公司中枢竞争力，从而助推功绩稳步增长。