（原标题：苹果下一代芯片，禁受新封装）

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凭证TF International 分析师郭明淇在网上发布的一份阐发，苹果的 M 系列芯片行将禁受全新的设想。一向可靠的郭明池暗示，M5 系列芯片将由台积电禁受其第三代 N3P 3nm 工艺节点出产。郭明池暗示，M5 将于来岁上半年启动量产。2025 年下半年，M5 Pro/Max 将量产，M5 Ultra 将于 2026 年量产。

首要新闻是，据郭明錤称，M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra 将使用台积电的新封装，即 SoIC-mH（水平集成芯片成型系统）。这种封装工艺将改善散热性能（关于半导体而言，裁汰温度历久很蹙迫）和出产良率。念念知谈出产良率有多蹙迫吗？问问三星代工场，其灾祸的出产良率可能也曾使其耗费了一些业务。

更真谛的是高端 M5 系列硅片的设想变化，波及使用单独的 CPU（中央科罚器）和 GPU（图形科罚器）芯片。智高手机上使用的应用科罚器使用片上系统 (SoC) 设想，将 CPU、GPU 和其他组件集成到单个芯片中。借助 SoIC-mH 封装改善组件的散热性能，芯片不错在需要节流以裁汰热量之前以最大速率和功率运行更长时代。

另一方面，禁受SoC设想不错减小集成芯片的尺寸。单个SoC芯片还不错杀青芯片组件之间更快的通讯，从而裁汰蔓延。

郭在帖子中暗示，苹果将使用高端 M5 芯片为这家科技巨头用于Apple Intelligence的特有云诡计 (PCC) 事业器提供因循。郭暗示，高端 M5 芯片比咫尺用于 PCC 事业器的芯片更适应 AI 应用。M2 Ultra 咫尺部署在苹果的大无数 PCC 事业器上。上个月的一份阐发称，苹果正在与富士康洽谈在台湾建造新的 AI 事业器，该事业器将禁受 M4 系列芯片组。

台积电除了苹果除外，还有其他客户使用 SoIC 封装（集成芯片系统）。诚然苹果是台积电最大的 SoIC 客户，但 AMD 位居第二，其次是 AWS 和高通。

台积电SoIC，证据神速

台积电的 3D 堆叠系统级集成芯片 (SoIC) 先进封装手艺将快速发展。在该公司最近的手艺探讨会上，台积电详细了一份道路图，到 2027 年，该手艺将从咫尺的 9μm 凸块间距一齐削弱到 3μm 间距，将 A16 和 N2 芯片组合堆叠在沿路。

台积电领有多项先进封装手艺，包括 2.5D CoWoS 和 2.5D/3D InFO。也许最真谛（亦然最复杂）的设施是他们的 3D 堆叠集成芯片系统 (SoIC) 手艺，这是台积电对搀杂晶圆键合的杀青。搀杂键合允许将两个先进的逻辑器件平直堆叠在沿路，从而杀青两个芯片之间的超密集（和超短）邻接，主要针对高性能部件。咫尺，SoIC-X（无凸块）用于特定应用，举例 AMD 的 CPU 3D V 缓存手艺，以及他们的 Instinct MI300 系列 AI 产物。诚然禁受率正在增长，但刻下这一代手艺受到芯片尺寸和互连间距的结果。

但若是一切按照台积电的绸缪进行，这些结果展望很快就会灭绝。SoIC-X 手艺将快速发展，到 2027 年，将有可能拼装一个芯片，将台积电顶端 A16（1.6 纳米级）上制造的掩模版大小的顶部芯片与使用台积电 N2（2 纳米级）出产的底部芯片配对。这些芯片将纪律使用 3μm 键合间距硅通孔 (TSV) 邻接，密度是咫尺 9μm 间距的三倍。如斯小的互连将允许总体上更大的邻接数目，从而大大提升拼装芯片的带宽密度（从而提升性能）。

矫正的搀杂键捏艺旨在让台积电的大型 HPC 客户（AMD、博通、英特尔、NVIDIA 等）大略为条目淡漠的应用构建大型、超密集的意见式科罚器设想，在这些应用中，芯片之间的距离至关蹙迫，所用的总面积也很蹙迫。同期，关于只持重性能的应用，不错将多个 SoIC-X 封装摒弃在 CoWoS 中介层上，以更低功耗得到更高的性能。

除了针对需要极高性能的设立开拓无凸块 SoIC-X 封装手艺外，台积电还将在不久的明天推出凸块 SoIC-P 封装工艺。SoIC-P 专为更低廉的低性能应用而设想，这些应用仍需要 3D 堆叠，但不需要无凸块铜对铜 TSV 邻接带来的罕见性能和复杂性。这种封装手艺将使更平庸的公司大略欺诈 SoIC，诚然台积电不可代表其客户的绸缪，但更低廉的手艺版块可能会使其适用于更持重资本的破钞者应用。

凭证台积电咫尺的绸缪，到 2025 年，该公司将提供正面临后面 (F2B) 凸块 SoIC-P 手艺，该手艺大略将 0.2 光罩大小的 N3（3 纳米级）顶部芯片与 N4（4 纳米级）底部芯片配对，并使用 25μm 间距微凸块 (μbump) 进行邻接。2027 年，台积电将推出正面临后面 (F2F) 凸块 SoIC-P 手艺，该手艺大略将 N2 顶部芯片摒弃在间距为 16μm 的 N3 底部芯片上。

为了让 SoIC 在芯片开拓商中更受接待、更容易得到，还有许多责任要作念，包括不时矫正其芯片到芯片接口。但台积电似乎对行业禁受 SoIC 终点乐不雅，展望到 2026 年至 2027 年将发布约 30 种 SoIC 设想。

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