(原标题:广东天域半导体赴港上市 碳化硅外延片半年营收约3.6亿元)
12月23日,港交所败露易公示,动作第三代碳化硅半导体外延片供应商的广东天域半导体股份有限公司(下称“天域半导体”)已向港交所递交上市苦求,其独家保荐方为中信证券。
对此,中国汽车芯片产业革命策略定约副通告长邹广才向经济不雅察网记者暗示,当今,碳化硅芯片也曾插足到一个成本贬抑的周期,外延片的成本对碳化硅芯片的成本影响较大;同期,外延片的质地关于碳化硅芯片的良率也会产生很大影响。
邹广才合计,当今来看,IDM企业(即垂直整合制造企业,指零丁完成从设想、制造、封测和销售的半导体垂直整合型公司)在产业链中占据着特等大的上风。
12月24日,一家国内碳化硅单晶衬底材料IDM上市企业的董秘向经济不雅察网记者暗示,家具类型的不同、寄托期限的不同、下搭客户关于家具本体参数需求的不同等要素皆会影响碳化硅芯片价钱。他坦言,业内确切存在着恶性竞争的现象,公司只消通过收敛成蓝本提高碳化硅芯片在阛阓上的价钱竞争力。
华为、比亚迪参投
在上市之路上,天域半导体死后的投资者威望特等亮眼。企查查信息败露,2021年7月于今,天域半导体共阅历5轮融资。其中,2021年7月,天域半导体得回哈勃科技创业投资公司(下称“哈勃创业投资”)的策略投资,哈勃创业投资则由华为投资控股有限公司(下称“华为投资”)全资领有;2022年6月,上汽集团旗下私募股权投资机构尚颀成本与比亚迪亦入股了天域半导体。
值得一提的是,华为与比亚迪动作天域半导体的鼓吹,执股比例别离为6.57%及1.5%。此外,多家政府配景基金参与天域半导体后续融资,其中包括中国-比利时径直股权投资基金、广东粤科投、南昌产业投资集团、招商局成本等。
动作第三代碳化硅半导体材料的中枢供应商之一,频年来,天域半导体的家具出货量权贵擢升。招股书败露,该公司2023年销售越过13.2万片碳化硅外延片(涵盖自研家具及代工处事所销售的外延片),复合年增长率为178.7%,同庚总贸易收入达到东说念主民币11.71亿元。
弗若斯特沙利文叙述的数据败露,2023年,天域半导体在中国碳化硅外延片阛阓的阛阓份额别离达38.8%(以收入计)及38.6%(以销量计),占据业内榜首。
招股书败露,天域半导体策划将IPO召募所得资金净额用于四个方面:推广公司的举座产能,包括采购拓荒、推广产线、完成基地建造以及招聘东说念主才等,以擢升公司的阛阓份额及家具竞争力;擢升公司的自主研发及革命智商,以提高家具性量及裁汰新家具的开发周期,更赶紧地回复阛阓需求;策略投资及/或收购,以扩大客户群、丰富公司的家具组合及补没收司的期间,从而达成公司的永久发展策略;扩展公司的大家销售及阛阓营销网罗以及营运资金及一般企业用途。
8英寸芯片产能待开释
尽管天域半导体在销量上取得了权贵收获,但财务情景依然濒临挑战。
招股书败露,2021年至2024年上半年,天域半导体别离达成贸易收入为1.55亿元、4.37亿元、11.71亿元及3.61亿元;同期,该公司毛利润别离为2420.5万元、8748.6万元、2.17亿元及-4375.4万元。
记者矜重到,2024年上半年,天域半导体的碳化硅外延片销售收入占总收入的比例达98.5%,但其撑执家具6英寸碳化硅外延片的价钱却出现昭彰下滑。
招股书败露,2021年至2024年上半年,该公司6英寸碳化硅外延片的销量别离约为1.34万片、4.02万片、12.58万片及4.55万片。其中,6英寸碳化硅外延片的平均售价从2023年上半年的9149元/片,下滑至2024年上半年的7693元/片。
上述IDM公司董秘向记者暗示,6英寸与4英寸碳化硅芯片在应用场景上并莫得昭彰的不同,主要取决于下搭客户交代的产线规格。当今,国内碳化硅芯片阛阓仍以6英寸家具为主,8英寸家具的代工场普遍是在建状态,产能并莫得全皆开释。
另一方面,他向记者先容称,6英寸碳化硅半导体产线拓荒大多数情况下是需要东说念主工介入操作的,而8英寸及往常有可能扩大至的12英寸碳化硅半导体拓荒则更多所以自动化分娩为主,机械扶助操作会更多一些。
招股书败露,2023年,天域半导体的8英寸碳化硅外延片开动出货,所有售出15片,平均售价为34467元/片,来自两位国际客户的样品分娩订单。2024年上半年,天域半导体的8英寸碳化硅外延片销量增长至320片,同期平均售价下滑至13625元/片。
上述董秘合计,8英寸碳化硅半导体拓荒单元面积产出的芯片总额会更多一些,将有助于芯片价钱的进一步下落。此外,8英寸碳化硅半导体拓荒不错收敛东说念主工成本,且有助于提高芯片家具的良率,因为有东说念主参与的措施里边就有可能会带来欺侮。
弗若斯特沙利文叙述展望,8英寸碳化硅外延片将因其更高的产出率、更低的边损及更佳的器件性能,将缓缓取代4英寸及6英寸碳化硅外延片,也会有越来越多的下搭客户需要普遍8英寸碳化硅外延片。
招股书败露,天域半导体2024年开动量产8英寸碳化硅外延片,并与国际最初的整合器件制造商(IDM)汽车客户就8英寸碳化硅外延片达成策略相助。
此外,招股书败露,天域半导体有两个分娩基地,别离为东莞市松山湖北部工业城的总部分娩基地及东莞生态园工场的新分娩基地。其中,总部分娩基地建筑面积约为3.6万普遍米,设有两条分娩线,产能不错满足扫数尺寸碳化硅外延片家具的分娩。收敛2023年12月31日,该基地的年产能约为42万片碳化硅外延片,产能运用率为82.6%。
天域半导体正在建造位于东莞生态园工场的新分娩基地,该基地年度设想总产能为160万片,在往常两年将配备先进的分娩拓荒及机械以及多条分娩线,将满足8英寸碳化硅外延片的预期分娩重心,并具备分娩6英寸碳化硅外延片的智商。